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SMT贴片加工的110个知识点(51-110)

  51.拆开IC后,湿度显示卡上的湿度大于30%,表明IC潮湿且吸湿;
  52.锡膏组合物中锡粉与助焊剂的比例比和体积比为90%:10%,50%:50%;
  53.早在20世纪60年代中期,早期的面向表面的粘附技术起源于军事和航空电子类别;
  54.目前SMT中最常用的锡膏和铅的含量为:63Sn + 37Pb;
  55.带宽为8mm的普通纸带托盘,进给距离为4mm;
  56.在20世纪70年代早期,业内新的SMD是一种“密封的无脚0x3载体”,通常被称为HCC;
  57.标有272的元件的电阻应为2.7K欧姆;
  58. 100NF元件的电容与0.10uf相同;
  59. 63Sn + 37Pb的共晶点为183°C;
  60. SMT中使用的最大电子元件是陶瓷;
  61.回流炉温度曲线的最高曲线温度为215℃;
  62.检查锡炉时,锡炉的温度为245℃;
  63. SMT部件用直径为13英寸和7英寸的带盘包装;
  64.钢板的开口图案为方形,三角形,圆形,星形,锥形;
  65.目前使用的电脑侧为SMT,原材料为:玻璃纤维板;
  66.推荐使用哪种类型的基板陶瓷板作为Sn62Pb36Ag2的焊膏;
  基于松香的助焊剂可分为四种类型:R,RA,RSA,RMA;
  68. SMT部分排除没有方向性;

  69.目前市场上销售的焊膏,只要4小时的粘性瞬间;
  70.通常用于SMT设备的额外压力为5KG / cm2;
  71.正PTH,采用SMT锡炉时采用焊接法避免双波焊接;
  72. SMT常用检查方法:目视检查,X光检查,机器视觉检查
  73.铬铁修复部件的传热方法是传导+对流;
  74.锡球的当前BGA数据是Sn90 Pb10的主要数据;
  75.制造钢板的方法,激光切割,电铸,化学蚀刻;
  76.钎焊炉的温度如下:用温度计测量适用的温度;
  77.焊锡炉的SMT贴片加工在出口时进行,焊接条件是零件固定在SMT;
  78.现代质量管理的过程TQC-TQA-TQM;
  79. ICT测试是针床测试;
  80. ICT测试可以对电子部件使用静态测试;81.焊接特性比其他金属熔点低,物理性能令人满意,并且在低温下比其他金属具有更好的流动性;
  82.冶炼炉部件的更换工艺条件应从一开始就进行测量;
  83.西门子80F / S归功于更多的电子操作变速器;
  84.焊膏厚度计用激光测量:焊膏的程度,焊膏的厚度和焊膏的宽度;
  85. SMT零件进给方法包括摆动送料器,盘式送料器和带式送料器;
  86.在SMT设备中使用哪些组织:凸轮组织,侧杆组织,螺钉组织,滑动组织;
  87.如果无法识别目视检查部分,则需要操作物料清单,制造商的批准和样品板;
  88.如果零件包装方法为12w8P,则必须将计数器Pinth刻度调整为每次输入8mm;
  89.各种焊机:热风式钎焊炉,氮气钎焊炉,激光钎焊炉,红外钎焊炉;
  90.提供SMT零件样品试验:简化生产,手工印刷机器放置,手工印刷手工放置;
  91.常用的MARK形状有:圆形,“十”形,方形,菱形,三角形,4D形;
  92.回流曲线没有正确设置SMT部分,预热区和冷却区可以通过部件的微裂纹形成;
  93. SMT部分两端容易加热和不均匀:空气焊接,胶印,石碑;
  94. SMT零件维修的东西是:烙铁,热风抽气机,吸枪,镊子;
  95.质量控制分为:IQC,IPQC,.FQC,OQC;
  96.高速贴片机可以安装电阻器,电容器,IC和晶体管;
  97.静电特性:电流小,受湿度影响大;
  98.高速机器和通用机器的循环时间应尽可能平衡;
  99.质量的真正含义是第一次这样做;
  100.贴片机应首先粘贴小部件,然后粘贴大部件;
  101. BIOS是一个基本的输入输出系统,全英文是:基本输入/输出系统;
  102.根据部件是否可用,SMT部件可分为LEAD和LEADLESS;
  103.普通有源贴片机有三种基本类型,即连续放置型,连续放置型和许多手持式贴片机;
  104.在SMT过程中不能生产装载机;
  105. SMT工艺是输送系统 - 锡膏打印机 - 高速机 - 万能机 - 扼流焊 - 封口机;
  106.打开温度和湿度敏感部件时,湿度卡圈的颜色为蓝色,可以使用部件;107.刻度标准20mm不是带材的宽度;
  108.在此过程中由于印刷不良导致短路的原因:
  一个。焊膏的金属含量不起作用,形成下降。
  湾钢板开口太大,这构成了太多的锡
  C。钢板质量不理想,锡质差,激光切割模板改变。
  d。模板在背面有焊膏,使用适当的VACCUM和SOLVENT降低刀片压力
  109.回流炉配置的每个区域的主要工程意图是:
  一个。预热区;工程意图:焊膏的蒸发。
  湾平均温度区;工程意图:助焊剂活化,去除氧化物;剩余水的蒸腾。
  C。回流区;工程意图:焊料熔化。
  d。冷却区;工程意图:合金焊点,零件和焊盘一体化;
  110.在SMT芯片加工过程中,锡珠的主要原因:SMT PAD描绘不良、钢板开口缺陷、部分深度或部分压力过大、曲线上升斜率过大,焊膏塌陷、焊膏粘度太低。

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